回流焊炉通常使用一组加热器用热空气加热印制板的表面，并使用另一组加热器用热空气加热印制板的底表面。印制板两面的体温差异会导致材料变形，从而导致弯曲变形或分层。在传统的回流焊炉的炉通道中，热空气流在接触印刷电路板之后继续连通到焊炉的炉壁。冷却的热气流通过压力箱收集并重新加热，然后重复使用并吹到印刷电路板上。这样，吹向印刷电路板中心的热空气流明显高于PCB周围的任何点。因为印制板的外围不仅接收直接的热空气流，而且冷却的热空气流也流经PCB的外围，最后被压力箱收集。

回流焊接过程的视频

使用回流焊接工艺时所需的基本条件

1、选择正确的材料和技术

在无铅回流点焊过程中，焊接材料的选择具有挑战性。因为对于无铅点焊工艺，无铅焊料焊接要求，焊膏，助焊剂和其他材料的选择至关重要且困难。选择这种材料时，还应考虑点焊设备的类型甘井子铆焊厂，电路板的类型及其表面涂覆条件。所选材料应在您自己的研究中得到证明，或由权威机构或文献推荐，或具有使用经验。为了在过程测试中进行深入的研究，以了解其对过程各个方面的影响，将这些材料列在表中以供过程测试中的测试之用。

对于点焊方法，应根据实际情况选择，例如器件类型：表面贴装器件，通孔插入器件；电路板;板上组件的数量和分布。对于表面贴装器件的点焊，需要回流焊技术。对于通孔插入式设备，可以根据情况选择波峰焊，浸焊或喷焊进行点焊。波峰焊更适合于整个板上的通孔插入式设备的点焊（大）；浸焊更适合于整块板（小）或板的局部区域上的通孔插入式设备的点焊;局部喷涂助焊剂更适合于板上某些设备或少量通孔插入式设备的点焊。另外，还应注意，铅点焊的整个过程比含铅焊料的整个过程更长，并且所需的点焊温度更高。这是因为铅焊料的熔点比铅焊料的熔点高，而且渗透性差。

2、确定工艺路线和工艺条件

第一步完成后大连铆焊，可以对所选的点焊材料进行点焊工艺测试。通过实验确定工艺路线和工艺条件。在测试中，有必要对列表中选择的点焊材料进行充分的测试，以了解其特性和对工艺的影响。此步骤的目的是开发铅点焊样品。

3、开发完善的点焊工艺

此步骤是分析在第二步的过程测试中收集的测试数据，然后改进材料，设备或更改过程以在实验室条件下获得完美的过程。在此步骤中机械设备有限公司，有必要弄清楚铅合金点焊过程中可能出现的污点，知道如何防止这种污点，测量各种点焊特性的过程能力（CPK）值，并与原始的锡/铅过程进行比较。通过这项研究，可以为点焊过程制定检验和测试程序，同时找出一些过程失控的处理技术。

4、对点焊样品进行可靠性测试，以确定产品质量是否符合要求

如果不满足要求，请找出原因并解决，直到满足要求为止。一旦点焊产品的可靠性满足要求，铅点焊工艺的开发就成功了，该工艺已准备好进行批量生产，并且可以从样品生产过渡到工业生产。

5、控制和改进流程

铅回流点焊工艺是一个动态阶段。工厂必须提防可能发生的各种问题，以防止过程失控。同时，还需要不断改进工艺焊接要求，以不断提高产品质量和合格率。对于任何铅点焊工艺，改进点焊材料和更新设备可以提高产品的点焊性能。

回流点焊工艺所需的设备图

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