说明

细宽度QFP组件的手动点焊手册

范围

本文旨在帮助设计人员使用不带表面安装设备的LQFP组件制作第一个原型系统。本应用笔记假设读者至少具有通孔点焊的基本手动点焊技术。本文介绍如何删除和清洁。并替换宽度为0.5 mm的48脚TQFP元件

安全

所有工作应在通风良好的环境中完成。长期暴露在焊锡烟雾和溶剂中更为危险。使用溶剂时不应有火花或火焰

工具和材料

合适的工具和材料是点焊工作的关键。下表列出了推荐的工具和材料。其他工具和材料也可以使用，因此用户可以自由选择替代方案。强烈建议使用高温焊料。

所需的工具和材料

1条绕线尺寸30 *

2个适合剥线的剥线钳*

3焊接站的温度可调ESD保护应支持800℉425的湿度值。在此示例中氩弧焊，b型烙铁的尖端应较薄，底部的长度应不小于1 mm

4个10/18有机焊料芯0.02（0.5毫米）直径

5助焊剂主体安装在分配器中

6抽吸胶带C规格0.075（1.9 mm）

7个放大镜，至少是此示例中使用的头戴式放大镜的4倍

8 ESD托盘或台式机和ESD碗带焊接指南，都必须接地

9不要用尖头平口钳

10异丙醇

11用小的硬刷尼龙或其他非金属材料清洁电路板铆焊厂，并将刷毛切成0.25（6 mm）左右

*仅在卸下组件时使用

可选零件

1扳手用于固定印制板

2头弯曲90度

3用压缩的干燥空气或氮气干燥电路板

4光学检查体视显微镜30-40X

图片1.一些必要的工具和材料

图片2.左顺时针方向上的4X头戴式放大镜吸带

用于硬线，剥线钳和尖嘴钳的硬毛清洁刷

图3a。吸带和绕线

图3b。异丙醇

图片4.带有细烙铁头的ESD保护焊台

这是b型焊台

图5.可选设备包括PCB夹和

7-40倍检查显微镜

过程

以下介绍了更换宽度为0.5 mm的48脚TQFP组件的过程。引线形状是标准的鸥翼形状。符合JEDEC标准的QFP。本节分为三个部分。

A删除组件

B清洁电路板

C焊接新组件

如果要在新电路板上点焊元件钣金展开，则可以跳过A部分而直接进入B部分以清洁电路板

A删除组件

准备工作

可以选择将包含要拆卸的IC的电路板安装在支架或夹具中，但是必须可靠地固定PCB才能拆卸组件

将焊台加热至800℉425以清洁烙铁头

采取ESD保护措施

图片6.准备开始

首先将助焊剂施加到所有引脚上，这将使从QFP引脚上消除焊料更加容易。可以从QFP引线中吸出尽可能多的焊料。请注意不要由于长期的焊料加热而烧毁PCB板

图片7.施加助焊剂以去除引线中的焊料

下一步是从30号规格的绕线中撕下约3英寸的绝缘层，并将导线切成约12英寸。

图8.剥离线

如图9所示焊接指南，将电线穿过IC一侧的引脚下方

图9a。将导线穿过QFP引脚下

图9b。电线的一端固定在附近的设备上

用焊料将3英寸导线的末端固定到附近的盲孔中，否则设备上的固定点应位于类似于图10所示的位置。

在销钉上施加少量液体助焊剂

图片10.导线固定在C6上

用钳子夹住电线自由端的未固定端，使电线靠近组件，如图11所示

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